金融界 2024 年 9 月 18 日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司请求一项名为“抬升组织、测验渠道及测验办法“，公开号 CN7.4，请求日期为 2024 年 8 月。
专利摘要显现，本发明归于测验设备的技术领域，公开了一种抬升组织、测验渠道及测验办法，其间抬升组织包含抬升组件、补偿组件、载物组件和操控中心，抬升组件包含转接板、多个丝杆驱动结构和多个位移传感器，补偿组件包含多个压电陶瓷，压电陶瓷可以上下弹性调理，载物组件包含载物台、装置板和多个压力传感器，操控中心可以比较多个部分抬升高度的差异，并操控对应的压电陶瓷弹性调整，以削减多个部分抬升高度之间的差异，操控中心可以核算多个部分压力的合力并将合力与基准规模比较，并操控多个压电陶瓷同步弹性，以使合力坐落基准规模内，从而，在载物台的平稳支撑下，使得半导体板以设定压力测验，满意测验要求。
