金融界2024年11月26日音讯，国家知识产权局信息数据显现，中国建材世界工程集团有限公司获得一项名为“用于半导体薄膜真空气相堆积出产的分段破空设备及办法”的专利，授权公告号CN 111647868 B，请求日期为2019年3月。
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