半导体设备泛指用来生产各类半导体产品所需的生产设备，常见的半导体设备包括光刻机、刻蚀机、离子注入机、涂胶显影设备、氧化炉、CMP/CVD/PVD设备和质检及电学检测设备等等。
半导体设备上业为各零部件的生产制造，包括精密部件和系统软件；下游涉及汽车电子、消费电子、通信计算以及人工智能等领域。
我国半导体设备的市场规模增速明显，从2017年的554.18亿元增长至2019年的905.70亿元。2020年，中国半导体设备市场亦保持快速增长趋势，市场规模为1260.62亿元，同比增长达39.2%，成为全世界第一大半导体设备市场；2021年，中国半导体设备市场连续增长，市场规模达1993.35亿元，同比增长达58.1%，连续两年成为全世界第一大半导体设备市场。2022年中国半导体市场继续增长，规模达到2745.15亿元。
然而，目前，半导体设备整体国产化率仅10%左右，大致分为三个梯队，第一梯队为大部分国产化的领域，主要为去胶设备；第二个梯队为小部分国产化的领域，最重要的包含清理洗涤设施、CMP 设备、刻蚀设备，国产化率在10-20%左右的水平；第三梯队为国产化起步阶段的领域，最重要的包含薄膜沉积设备、离子注入设备、涂胶显影设备等，国产化率大多在低个位数水平。
从国内半导体设备厂商合同负债及存货情况去看，国内半导体设备厂商在手订单充沛，份额加速提升逻辑将持续兑现。当前国内厂商净利率较低，主要系多数企业处于发展初期，研发投入大。未来，随企业经营规模扩大，规模效应显现，盈利能力有望逐步提升，业绩弹性进一步释放，国产半导体设备厂商份额有望加速提升。
